華為末日|公開電路板遮掩晶片logo避美「追殺」 英媒爆棄劍橋10億英鎊研究園區計劃

美國政府連番出手封殺的中國手機及電訊設備製造商「華為」,至今仍未斷氣,近日更參與2023世界行動通訊大會(MWC),公開展示十多個電路板,但當中所使用的晶片全部被遮蓋,疑是為了保護晶片供應商免遭美國政府針對而「斷貨」。另據英國《每日電訊報》(The Telegraph)報道,華為已經秘密擱置在劍橋建設一個投資達10億英鎊的研究園區計劃。不過,華為發言人未有正面回應報道,只表示仍在劍橋園區項目進行評估,並拒絕透露是否有意在當局定出的限期前動工。

報道指出,華為於2018年以3,700萬英鎊在英國劍橋購入一幅面積達500英畝的土地,原計劃興建研究園區用於開發高端設施,包括開發人工智能軟件等。該項投資於2020年獲得規劃許可,預期2021年完成首階段建設,但華為卻在疫情高峯時,將土地改為「評估」狀態,至今一直未開始動工。

8月前不動工或失規劃許可

報道謂,華為必須在8月前動土動工,否則可能會失去許可。華為發言人僅證實,該公司仍在評估劍橋園區興建計劃,但就拒絕透露是否會在未來5個月內開工興建。

另外,美國科技網站Tom’s Hardware報道,華為近幾年雖然被美國封殺,無法獲得美製先進晶片,但並不代表未能取得其他晶片,而華為亦一直低調,不讓外界得悉其晶片來源。

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報道指,5G及物聯網的分析師Jay Goldberg在Twitter上貼出華為在MWC展示的十多個電路板產品。從相中可見,這些電路板上所使用的晶片,均全部被遮掩隱藏。其中一塊電路板不僅使用散熱器或膠帶遮住邏輯晶片,甚至隱藏記憶體IC供應商;另一塊電路板,類似是伺服器主板,晶片廠商標誌亦被遮蓋。

據稱,無論是邏輯晶片或是記憶體IC,均使用美國開發的EDA(電子設計自動化)軟件設計,並採用美國技術的設備來生產,因此必須獲得美國商務部許可,相關產品供應商才能出貨給華為。而華為一直遭美國當局封殺,相信是透過特殊管道,並使用複雜方式從開發商處取貨。

美強加制裁華為料影響Nvidia

《路透社》曾報道,美國總統拜登(Joe Biden)政府正推進一項修訂,加強限制美資公司向華為(Huawei)出口商品。若美國進一步擴大限制半導體輸出黑名單中的企業,研發及銷售GPU(圖像處理器)的Nvidia向華為出售技術的計劃將可能受阻。

另據美聯社周日(5日)引述美國政府一名官員消息指,總統拜登即將發佈行政命令,加強美國企業在海外的若干投資規範,以限制中國取得相關技術來增強自身軍事實力。

《華爾街日報》(Wall Street Journal)的報道則指,美國財政部和商務部早前向議員提交報告,詳述新的監管計劃將如何因應美國在海外先進技術的投資,預期將涵蓋先進半導體、量子計算和人工智慧(AI)等領域的私募股權和創投。拜登準備在3月9日提出2024會計年度預算案時,向國會要求相關資金。

拜登規管美企海外投資惹商界反感

不過,美國商界對有關規範卻十分反感。拜登政府官員早前已派「定心丸」,強調不會管制過度。去年,一個由跨黨派議員組成的團體,敦促拜登建立一套更為嚴苛的審核系統,來審查在外國敵對勢力的投資,而中國是首要考慮因素。

有「新興市場教父」之稱的美國億萬富翁投資家麥樸思(Mark Mobius)日前接受美媒訪時稱,由於中國的資本管制,他無法將資金移出中國,他警告投資者在投資於政府嚴格控制的經濟體時要「非常非常謹慎」。

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